大为股份(002213)3月10日晚公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超1.09亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于嵌入式存储器研发和产业化项目。
大为股份核心主营业务之一为半导体存储器的设计和销售。近年来，公司全力将半导体存储业务打造为公司高质量发展的核心增长极。为快速切入半导体存储领域，并结合了全球半导体存储产业链呈现“少数原厂、海量客户”的行业生态特性，公司参与半导体存储器的分销。
通过多年的分销运营，大为股份对半导体存储器的行业、产品和客户的理解持续深化，优质客户群与供应链资源持续积累，涵盖了消费电子、数据中心等各个领域，从而搭建了较为成熟的半导体存储业务的销售网络，为公司后续自研的嵌入式存储产品的销售奠定了渠道基础。
与此同时，大为股份制定了半导体存储器自研与分销协同发展的规划，进一步提升公司核心竞争力。为实现半导体存储器的自主可控，公司组建了资深的研发和测试团队，重点开展嵌入式存储器等的技术研发与产业化推进。至今，公司已自主研发了eMMC 64GB、DDR4 8Gb、LPDDR4X 4GB 等核心产品且已实现了批量交付，并已启动了LPDDR5、eMMC 128GB/ 256GB、UFS2.2等嵌入式存储产品的研发。
大为股份表示，未来，公司将持续加大研发投入与技术攻关。一方面，通过自主创新提升高容量存储产品的技术能级，完善产品矩阵，满足下游客户对产品性能与可靠性的更高要求；另一方面，以自主研发能力为支撑，推动服务模式从单一产品供应向定制化适配与综合解决方案升级，增强客户需求响应速度与供应链协同效率。
据介绍，大为股份已组建了资深的研发和测试团队，在嵌入式存储器领域拥有深厚的技术储备，团队不仅掌握存储器结构设计、信号完整性、低功耗优化等关键技术，更具备将芯片、固件、封装、测试等多环节高效集成的系统级解决方案的能力，可快速响应客户定制化需求，重点开展嵌入式存储产品等的技术研发与产业化推进。公司核心竞争力高度依赖于嵌入式存储器的工艺革新、性能优化、产品迭代与市场拓展。
嵌入式存储器对应的研发与测试等设施是公司产品迭代和技术创新的核心软硬件基础，直接关系公司产品和核心技术的迭代升级速度与市场响应能力。因此，建设嵌入式存储器研发和产业化项目，是公司推进半导体存储业务自主创新与做大做强发展战略的重要布局。
大为股份表示，半导体存储器是数字经济的基础核心元件，其供应链的安全稳定直接关系到国家数据安全与产业韧性。在当前复杂多变的国际环境下，加速推进关键存储产品的国产化替代，已成为保障国家信息安全的迫切需求。
本次募投项目—嵌入式存储器研发和产业化项目聚焦于嵌入式存储器的研发与产业化，不仅有助于公司进一步提升技术创新能力和核心竞争力，提升自主品牌在国产存储领域的市场影响力，还能积极响应国家发展战略、推动半导体存储器行业健康有序发展、筑牢数据安全防线。
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